It-tagħmir tal-kisi tal-vakwu tal-evaporazzjoni tar-reżistenza jikkonsisti prinċipalment f'kamra tal-vakwu u sistema tal-ippumpjar tal-vakwu. Il-kamra tal-vakwu fiha sors ta 'evaporazzjoni (jiġifieri, heater ta' l-evaporazzjoni), sottostrat u detentur ta 'substrat, heater ta' sottostrat, u sistema ta 'exhaust. Il-materjal tal-kisi jitqiegħed fis-sors ta 'evaporazzjoni fil-kamra tal-vakwu. Taħt kundizzjonijiet ta 'vakwu għoli, is-sors ta' evaporazzjoni jsaħħan il-materjal, u jġiegħlu jevapora. Meta l-molekuli ħielsa medja tal-molekuli tal-fwar taqbeż id-dimensjoni lineari tal-kamra tal-vakwu, l-atomi u l-molekuli tal-fwar jaħarbu mill-wiċċ tas-sors ta 'evaporazzjoni b'ħabtiet minimi jew ostruzzjoni minn molekuli jew atomi oħra, li jippermettulhom jilħqu direttament il-wiċċ tas-sottostrat. Minħabba t-temperatura aktar baxxa tas-sottostrat, il-partiċelli tal-fwar jikkondensaw fuqha biex jiffurmaw film.
Biex tittejjeb l-adeżjoni bejn il-molekuli evaporati u s-sottostrat, is-sottostrat jista 'jiġi attivat permezz ta' tisħin xieraq jew tindif tal-jone. Il-proċessi fiżiċi involuti fil-kisi tal-evaporazzjoni bil-vakwu, mill-evaporazzjoni tal-materjal u t-trasport sad-depożizzjoni tal-film, huma kif ġej:
(1) Jintużaw metodi varji biex jikkonvertu forom oħra ta 'enerġija f'enerġija termali, issaħħan il-materjal tal-film biex jikkawża evaporazzjoni jew sublimazzjoni, li jirriżulta f'partiċelli gassużi (atomi, molekuli, jew gruppi atomiċi) b'ċerta enerġija (0.1 ~ 0.3 eV);
(2) Il-partiċelli tal-gass iħallu l-wiċċ tal-film u jiġu ttrasportati lejn il-wiċċ tas-sottostrat f'linja relattivament dritta b'ħabtiet minimi b'veloċità konsiderevoli;
(3) Il-partiċelli gassużi li jilħqu l-wiċċ tas-sottostrat jikkondensaw u jinnukleaw, jikbru f'film irqiq ta 'fażi solida-;
(4) L-atomi li jikkostitwixxu l-film irqiq jirranġaw mill-ġdid jew jiffurmaw bonds kimiċi.
L-evaporazzjoni tat-tisħin tar-reżistenza hija l-aktar metodu ta 'tisħin sempliċi u użat b'mod komuni, ġeneralment adattat għall-kisi ta' materjali b'punti ta 'tidwib taħt l-1500 grad. Tipikament, metall b'punt għoli ta' -tidwib- (W, Mo, Ti, Ta, nitrur tal-boron, eċċ.) F'forma ta 'wajer jew folja jsir f'sors ta' evaporazzjoni ta 'forma xierqa, li fuqu jitgħabba l-materjal tal-kisi. It-tisħin Joule tal-kurrent idub, jevapora, jew jissublima l-materjal tal-kisi. Il-forom tas-sors ta 'evaporazzjoni jinkludu prinċipalment spirali b'ħafna -strand, forma ta' U-, forma ta 'mewġ sinusojdali, pjanċa rqiqa, forma ta' dgħajsa, u forma ta 'basket koniku.
Fl-istess ħin, dan il-metodu jeħtieġ li l-materjal tas-sors tal-evaporazzjoni jkollu karatteristiċi bħal punt ta 'tidwib għoli, pressjoni baxxa tal-fwar saturat, proprjetajiet kimiċi stabbli (li ma jirreaġixxux kimikament mal-materjal tal-kisi f'temperaturi għoljin), reżistenza tajba għas-sħana, u varjazzjoni żgħira tad-densità tal-qawwa. Jintuża kurrent kbir biex jgħaddi mis-sors ta 'evaporazzjoni biex jissaħħan u jevapora l-materjal tal-kisi direttament, jew il-materjal tal-kisi jitqiegħed f'griġjol magħmul minn grafita jew ċerti ossidi tal-metall reżistenti għat-temperatura għolja -(bħal Al₂O₂, BO) għal tisħin indirett u evaporazzjoni.
Tagħmir ta 'kisi bil-vakwu ta' l-evaporazzjoni tar-reżistenzagħandu limitazzjonijiet fid-depożizzjoni tal-film. Metalli refrattarji għandhom pressjonijiet ta 'fwar baxxi, li jagħmluhom diffiċli biex jiffurmaw films irqaq; xi elementi faċilment jiffurmaw ligi bil-wajer tat-tisħin; u huwa diffiċli li tikseb films tal-liga b'kompożizzjoni uniformi. Madankollu, l-evaporazzjoni tat-tisħin tar-reżistenza hija metodu ta 'evaporazzjoni użat ħafna minħabba l-istruttura sempliċi tagħha, spiża baxxa u faċilità ta' tħaddim.
