Materjali ta 'film irqiq jitkabbru fuq il-wiċċ ta' materjali sottostrat (bħal ħġieġ tal-wiri u ħġieġ ottiku) u huma tipikament magħmulin minn materjali tal-kisi bħal metalli, mhux-metalli, ligi, jew komposti. Huma jippossjedu proprjetajiet multipli, inklużi anti-rifless, assorbiment, cutoff, dispersjoni spettrali, riflessjoni u filtrazzjoni, interferenza, protezzjoni, waterproofing u reżistenza għat-tebgħa, proprjetajiet antistatiċi, konduttività, permeabilità manjetika, insulazzjoni, reżistenza għall-ilbies, reżistenza għat-temperatura għolja, reżistenza għall-korrużjoni, reżistenza għall-ossidazzjoni, protezzjoni mir-radjazzjoni, dekorazzjoni u funzjoni komposta. Jistgħu jtejbu b'mod sinifikanti l-kwalità tal-prodott, jiksbu protezzjoni ambjentali u konservazzjoni tal-enerġija, jestendu l-ħajja tal-prodott, u jtejbu l-prestazzjoni oriġinali. Bħalissa, it-teknoloġiji mainstream tal-preparazzjoni tal-materjal tal-film irqiq jinkludu prinċipalment żewġ sistemi ewlenin:
depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD)u depożizzjoni kimika tal-fwar (CVD).
1. Teknoloġija tal-Kisi ta' Sputtering Din it-teknoloġija tiġġenera joni bl-użu ta' sors ta' joni, taċċellerahom u tikkonverġihom f'vakwu biex tifforma raġġ ta' joni ta'-veloċità għolja li jibbumbardja wiċċ solidu. Il-jonji jiskambjaw l-enerġija kinetika ma 'l-atomi fuq il-wiċċ solidu, u jikkawżaw li l-atomi solidi jinqalgħu mis-sottostrat u jiddepożitaw fuq il-wiċċ tas-sottostrat. Is-solidu bbumbardjat, użat bħala l-materja prima għad-depożitu ta 'films irqaq, jissejjaħ mira sputtering. Il-mira tikkonsisti prinċipalment minn vojt fil-mira u backplate (tubu ta 'wara): il-vojt fil-mira, bħala l-komponent tal-qalba bbumbardjat mir-raġġ tal-jone, għandu l-atomi tal-wiċċ tiegħu sputtered u depożitati f'film; il-pjanċa ta 'wara tipprovdi fissazzjoni u appoġġ, u tippossjedi wkoll konduttività elettrika u termali eċċellenti. Din it-teknoloġija toffri vantaġġi bħal uniformità tajba tal-film, ħxuna kontrollabbli, u ripetibbiltà eċċellenti. Il-films ippreparati għandhom purità għolja, densità qawwija u adeżjoni eċċellenti, li jagħmluha waħda mit-teknoloġiji mainstream għall-preparazzjoni ta 'film irqiq u tmexxi t-tkabbir kontinwu fid-domanda għal miri ta' sputtering ta '-valur miżjud-għoli.
2. Teknoloġija tal-kisi tal-evaporazzjoni bil-vakwu Din it-teknoloġija tinvolvi tisħin ta 'materjal f'ambjent vakwu bl-użu ta' sors ta 'evaporazzjoni biex jiġi vaporizzat, li mbagħad jiddepożita fuq wiċċ ta' sottostrat biex jifforma film irqiq. Il-materjal evaporat jissejjaħ il-materjal ta 'evaporazzjoni, u s-sistema tikkonsisti fi tliet moduli ewlenin: kamra tal-vakwu, sors ta' evaporazzjoni, u assemblaġġ ta 'sottostrat. Is-sors tal-evaporazzjoni għandu kemm iżomm il-materjal tal-evaporazzjoni kif ukoll jipprovdi biżżejjed sħana biex tinkiseb il-pressjoni tal-fwar meħtieġa. Din it-teknoloġija hija kkaratterizzata mill-faċilità ta 'tħaddim tagħha u l-formazzjoni rapida tal-film, u hija primarjament adattata għall-kisi ta' materjali ta 'sottostrat ta' daqs żgħir -.
Dawn iż-żewġ tipi ta 'teknoloġiji PVD flimkien jiffurmaw il-pedament teknoloġiku għall-preparazzjoni moderna ta' film irqiq funzjonali. Permezz tal-integrazzjoni profonda tax-xjenza tal-materjali u l-inġinerija tal-vakwu, huma kontinwament imexxu l-innovazzjoni teknoloġika f'oqsma ta' l-aktar avvanzata-bħas-optoelettronika, l-enerġija ġdida u s-semikondutturi.
