Tagħmir sputtering tal-magnetron huwa prinċipalment magħmul mill-partijiet li ġejjin:
1. Materjal fil-Mira: Il-komponent tal-qalba ta 'tagħmir sputtering tal-manjetron, ġeneralment magħmul minn metall, liga u materjali oħra.
2. Kamra tal-vakwu: L-ambjent operattiv tat-tagħmir sputtering tal-manjetron jeħtieġ li jitwettaq f'kundizzjonijiet ta 'vakwu għoljin, u l-kamra tal-vakwu għandha r-rwol li żżomm il-vakwu.
3. Sistema Magnetron: Il-kamp manjetiku jintuża biex jikkontrolla l-bombardament tal-joni fuq il-wiċċ tal-materjal fil-mira biex jikkawża sputtering.
4. Qafas tas-sottostrat: Użat biex jappoġġja l-materjal tas-sottostrat li għandu jiġi pproċessat.
5. Sistema ta 'Tisħin: F'xi każijiet, il-materjal u s-sottostrat fil-mira jeħtieġ li jissaħħan biex jikkontrolla l-proċess ta' sputtering.
